第八章 为了目標而努力
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  至少对比两大晶片厂商去年的晶片有直接的优势。
  “这也就意味著公司这次的晶片在中低频段下面优势更大，反倒在高负载的情况之下，所拥有的优势会逐渐减少！”
  周坤也第一时间对於这一次的测试数据进行了补充！
  高负载的问题！
  在周坤看来，或许和宝积电的20纳米製程工艺有一定的联繫！
  20nm作为最新的工艺仍然是有著一些不足之处，或许在高频率的情况之下，处理器晶片的功耗会有一定概率翻车！
  “这颗晶片后续宝积电会在5月份开始大批量的生產，接下来的两个月的时间任务很紧！
  这一次系统需要对於新的处理器晶片进行更深层次的適配和优化！
  我希望软体部和集成电路设计部的团队们能共同努力……”
  周坤盯著软体部以及集成电路设计部的两位负责人，直接將接下来的任务安排好了！
  这个时候星耀公司需要將大部分的精力放在优化晶片上面来！
  爭取从软体系统层面，对於这颗自研的晶片进行完善！
  两位部门的负责人也知道接下来的任务繁重。
  同时也清楚这项任务的重要性，这可关乎著公司后续未来的发展！
  至於晶片的生產，则是周坤和財务需要考虑的问题。